散热片（Heat Sink）是被动式热管理器件，通过增大接触表面积，将电子元件（如CPU、功率管、LED）产生的热量高效传导至周围空气，依靠自然对流或强制风冷散热。

工作原理：热源热量经导热界面材料传递至散热片基板，再沿鳍片扩散，利用空气对流将热量带走。纯被动散热依赖热浮力，配合风扇则为强制风冷。

材质与工艺：常用铝合金（压铸或挤型，轻量低成本）或纯铜（导热系数更高）。表面常做阳极氧化或镀镍，增强辐射散热与耐腐蚀。工艺包括铝挤、铲齿、热管嵌入、均温板（VC）等。

关键参数：热阻（℃/W）、表面积、基板厚度、鳍片密度及高度。

典型应用：PC/服务器CPU/GPU散热器、电源模块、变频器、LED照明、汽车电子（ECU、IGBT）、功放设备。

发展趋势：超薄热管/均温板结合散热片实现高功率密度；主动/被动混合设计；相变化材料集成；3D打印优化鳍片形状，满足5G基站、SiC模块等高热流密度需求。