热管理（Thermal Management）是指通过散热、隔热或主动温控技术，将设备或系统产生的热量有效传导、扩散并排出，使其工作温度稳定在安全可靠的范围内。

它对电子器件（CPU、功率MOSFET、IGBT、LED）、电池组、光伏逆变器、电动汽车及数据中心等设备的性能、寿命与安全性至关重要。热量若不能及时导出，会导致性能下降、加速老化甚至烧毁。常见的热管理方式包括被动散热（散热片、热管、均温板、导热垫片、导热硅脂、相变材料）与主动散热（风扇、鼓风机、液冷、压缩机制冷、热电制冷）。在功率半导体领域，常采用导热界面材料填充发热元件与散热器之间的微缝隙，以降低接触热阻。随着器件向高功率密度、小型化发展，热管理面临更大挑战：需要兼顾散热效率、重量、体积、成本及噪声。先进的热设计通常结合数值仿真（如CFD）与实验验证，选择合理的散热路径和介质。

总之，高效热管理是电力电子、新能源、通信设备等领域实现高可靠性与长寿命的关键环节。