导热硅脂（Thermal Grease）是一种高导热、电绝缘的膏状热界面材料，用于填充发热器件与散热器之间的微观空隙，显著降低接触热阻，提升散热效率。

关键性能指标：

• 导热系数（W/m·K）：2~15 W/m·K不等。

• 热阻（℃·cm²/W）：越低越好，反映涂覆后的实际导热能力。

• 稠度与触变性：便于丝网印刷或点胶，不易溢出。

• 耐温范围：通常-40℃~200℃；高温下需防油离与干涸。

• 电绝缘性：体电阻率高，防止短路。

典型应用：

• 计算与服务器：CPU/GPU与散热器之间。

• 电力电子：IGBT模块、MOSFET与散热底板。

• LED照明：COB光源与散热外壳。

• 汽车电子：ECU、功率控制单元散热。

• 消费电子：笔记本、游戏机、手机（部分中框散热）。

使用注意：涂覆薄而均匀，过厚反而增加热阻；不可替代导热垫片用于大间隙；储存防尘防挥发。