导热垫片（Thermal Pad）是一种固态、柔软的热界面材料，预先成型，填充于发热器件与散热器之间，排除空气并建立高效导热通道。

成分与原理：以有机硅、丙烯酸或聚氨酯为基体，填充氧化铝、氮化硼、石墨等导热陶瓷粉末。材料本身具备柔韧性与压缩性，在压力下贴合微观不平整表面，降低接触热阻。

参数：

• 导热系数：1~15 W/m·K，常规2~6W/m·K。

• 硬度（Shore 00/A）：越低越易压缩贴合。

• 耐温范围：通常-40℃~200℃。

• 击穿电压（绝缘型）及压缩永久变形率。

典型应用：

• 电源模块：MOSFET、变压器与散热外壳之间。

• LED照明：铝基板与散热壳体。

• 汽车电子：ECU、BMS、车载充电器。

• 消费电子：笔记本、固态硬盘（SSD）主控散热。

• 通讯设备：5G基站功率放大器。