描述

核心参数与特性

• 产品类型：IGBT模块（内部集成IGBT和续流二极管）

• 内部配置：2-Pack（即2 in 1，内部包含两个IGBT单元，通常用于半桥拓扑）

• 封装形式：采用富士电机的M276封装

• 产品状态：当前可用的在产产品（AVAIL.）

应用与采购信息

• 应用领域：主要应用于电源、变频器等工业电力电子领域，用于大功率的功率转换和控制