斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，注册资本23,946.9014万元，法定代表人为沈华。该公司专业从事以IGBT和SiC为核心的功率半导体芯片和模块的研发、生产及销售，2020年2月在上海证券交易所主板上市（股票简称：斯达半导，代码：603290）。
      公司自主研发的全系列IGBT芯片实现进口替代，产品电压覆盖100V至3300V，电流覆盖10A至3600A，形成600余种模块型号，年产IGBT模块超800万块。根据Omdia研究报告，2022年该公司位列全球IGBT模块市场第五名，中国企业排名第一。2023年车规级IGBT模块配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，应用于新能源汽车、光伏发电等战略领域，2025年8月与深蓝汽车合资组建的重庆安达半导体正式投产。公司通过ISO9001质量管理体系及IATF16949汽车级认证，拥有上海、重庆、浙江和欧洲子公司，截至2024年，员工总数达2471人，技术团队包含麻省理工学院等专家。企业获国家级专精特新“小巨人”、福布斯中国最具创新力企业TOP50等荣誉。